반도체 분야 전공정이 전시되는 SEMI 이벤트로 일본은 물론 세계 반도체 기업들의 반도체 제조, 생산 과정에서 사용하는 중요 재료에 대한 정화, 보호, 운송 부문에 대하여 시장을 주도하는 역활을 수행하는 핵심 전시회입니다.
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💡 패키지모집중 / 확정 출발 이라고 표시되지 않은 박람회도 문의 시 언제든 모집이 가능하오니 담당자에게 언제든지 문의주시기 바랍니다.
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Semicon Japan도쿄 반도체 박람회
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해당 산업군
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⚡ 박람회 참관 프로그램 안내
A코스
도쿄 3일 OZ / 에어텔
출발일 2026-12-09, 3일
아시아나항공
별도문의
B코스
도쿄 3일 OZ / 플러스팩(첫날차량픽업)
출발일 2026-12-09, 3일
아시아나항공
별도문의
C코스
도쿄 3일 OZ / 풀패키지(신주쿠+나리타신쇼지)
출발일 2026-12-09, 3일
아시아나항공
별도문의
D코스
도쿄 4일 OZ / 풀패키지(신주쿠+하코네+나리타신쇼지)
출발일 2026-12-09, 4일
아시아나항공
별도문의
| 담당자 | 황세훈 | / | 황윤재 | |
| T.02-753-7514 | T.02-773-0014 | |||
| 📢 안내사항 | ||||
| 동양국제관광에서는 박람회 분석상담을 진행하지 않습니다 | ||||
| 본사이트와 전시회정보가 차이가 있을 수 있으니 정확한 개최날짜 및 전시정보 문의는 해당 전시사무국에 문의하시기 바랍니다 | ||||
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개최 주기
매년
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전시회 홈페이지
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입장료
사전등록시 무료입장
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주최사
SEMI(세계 반도체 제조장비협회)
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전시 분야
📍 전시분야 ✅ Device Fabrication 장비제조 ✅ Wafer Processing Equipment and Materials 웨이퍼 관련 ✅ Deposition (CVD, PVD, ALD) ✅ Etch ✅ Ion implant 이온구축기술 ✅ Lithography 평판인쇄 ✅ Masks/reticles and mask-making equipment 마스크 관련 ✅ Chemical mechanical planarization (CMP) equipment and materials ✅ Silicon and non-silicon based wafers and substrates (비)실리콘계열 ✅ Process chemicals and gases 처리화학 및 가스 ✅ Chemical handling systems 화학 응용 시스템 ✅ Vacuum systems, components, and parts 진공 기술분야 ✅ Robotic systems and components ✅ Valves, actuators, gear systems, and other components 밸브,작동장치 ✅ Factory automation systems, software, and components 공장자동화 ✅ Assembly and packaging equipment and materials 어셈블리 분야 ✅ Wire bonding 와이어 결합분야 ✅ Bump/flip chip/wafer-level packaging ✅ Automated semiconductor test equipment (ATE) ✅ Test handlers ✅ Probe cards and test materials 탐색 카드 및 측정분야 |
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전시 영상
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유사 산업군 박람회 (전자/반도체/PCB)
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전시장 위치
빅사이트
3 Chome-11-1 Ariake, Koto City, Tokyo 135-0063 일본
해당 국가 박람회 (일본)
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추천 일정표
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