반도체 분야 전공정이 전시되는 SEMI 이벤트로 일본은 물론 세계 반도체 기업들의 반도체 제조, 생산 과정에서 사용하는 중요 재료에 대한 정화, 보호, 운송 부문에 대하여 시장을 주도하는 역활을 수행하는 핵심 전시회입니다.
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Semicon Japan도쿄 반도체 박람회
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해당 산업군
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⚡ 박람회 참관 프로그램 안내
| 코스 | 상품명 | 항공사 | 출발일 | 기간 | 참관경비 |
| A코스 | 도쿄 3일 OZ / 에어텔 | 아시아나항공 | 2026-12-17 | 3일 | 별도문의 |
| B코스 | 도쿄 3일 OZ / 플러스팩(첫날차량픽업) | 아시아나항공 | 2026-12-17 | 3일 | 별도문의 |
| C코스 | 도쿄 3일 OZ / 풀패키지(신주쿠+나리타신쇼지) | 아시아나항공 | 2026-12-17 | 3일 | 별도문의 |
| D코스 | 도쿄 4일 OZ / 풀패키지(신주쿠+하코네+나리타신쇼지) | 아시아나항공 | 2026-12-17 | 4일 | 별도문의 |
| 담당자 | 황세훈 | / | 황윤재 |
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개최 주기
매년
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전시회 홈페이지
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입장료
사전등록시 무료입장
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주최사
SEMI(세계 반도체 제조장비협회)
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전시 분야
📍 전시분야 ✅ Device Fabrication 장비제조 ✅ Wafer Processing Equipment and Materials 웨이퍼 관련 ✅ Deposition (CVD, PVD, ALD) ✅ Etch ✅ Ion implant 이온구축기술 ✅ Lithography 평판인쇄 ✅ Masks/reticles and mask-making equipment 마스크 관련 ✅ Chemical mechanical planarization (CMP) equipment and materials ✅ Silicon and non-silicon based wafers and substrates (비)실리콘계열 ✅ Process chemicals and gases 처리화학 및 가스 ✅ Chemical handling systems 화학 응용 시스템 ✅ Vacuum systems, components, and parts 진공 기술분야 ✅ Robotic systems and components ✅ Valves, actuators, gear systems, and other components 밸브,작동장치 ✅ Factory automation systems, software, and components 공장자동화 ✅ Assembly and packaging equipment and materials 어셈블리 분야 ✅ Wire bonding 와이어 결합분야 ✅ Bump/flip chip/wafer-level packaging ✅ Automated semiconductor test equipment (ATE) ✅ Test handlers ✅ Probe cards and test materials 탐색 카드 및 측정분야 |
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전시 영상
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유사 산업군 박람회 (전자/반도체/PCB)
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전시장 위치
빅사이트
3 Chome-11-1 Ariake, Koto City, Tokyo 135-0063 일본
해당 국가 박람회 (일본)
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